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センインテクノロジーズ株式会社

電機・電子機器及びこれらに関する部品・材料の開発・製造及び販売

会社カテゴリー：製造機械・装置、医療機器製造

主サービス提供地域：

ニュースリリース詳細

掲載日：2026/09/17

「Japan Mobility Show Bizweek 2026」出展のお知らせ

センインテクノロジーズ株式会社は、2026年10月13日（火）から16日（金）まで幕張メッセで開催される「Japan Mobility Show Bizweek 2026」に出展いたします。

本展示会ではモビリティ分野に関する展示が中心となりますが、当社がご紹介する3D MIDは、医療機器の小型化や高密度配線、電子機能の一体化にも活用できる技術です。

＜開催概要＞

3D MIDは、立体的な樹脂部品の表面に回路を形成し、アンテナやセンサなどの電子機能を一体化できる技術です。

限られたスペースを有効活用できるため、小型化や高密度配線が求められる医療機器にも適しています。

医療機器へ3D MIDを活用することで、次のような設計課題の解決が期待できます。

当社では、製品形状や使用環境、滅菌・薬液耐性などの要求に応じた材料選定を含め、設計から試作・量産まで一貫して対応しています。

会場では、3D MIDの構造や特長、製造方法、製品への活用方法についてご紹介します。

医療機器の小型化、高機能化、ケーブルレス化、センサの一体化などをご検討中の方も、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。