センインテクノロジーズ株式会社

医療機器の小型化・高機能化を実現する3D MIDソリューション

センインテクノロジーズは、3D MIDの設計から量産までを一貫して提供しています。
医療機器をはじめ、車載、産業機器、コンシューマ製品など幅広い分野で培った技術を活かし、小型化、高機能化、部品点数削減、高信頼性を実現する3D MIDソリューションをご提供します。

このような課題はありませんか？

• 医療機器をさらに小型・軽量化したい
• FPCやハーネスを削減し、組立工程を簡素化したい
• センサーや電子部品を限られたスペースへ集約したい
• 信頼性を維持しながら部品点数を削減したい
• 設計から量産まで一貫して対応できるパートナーを探している

3D MIDとは

3D MIDは、樹脂成形品の表面へ直接回路を形成することで、立体的な配線を可能にする技術です。従来の平面基板やFPCでは難しい曲面形状への配線や、部品・アンテナ・センサの一体化設計に対応できます。

また、ハーネス・コネクタ・基板などの部品削減により、省スペース化や組立工程簡素化にも活用されています。高周波対応や複雑な形状部品への実装自由度を活かし、次世代製品の小型化・高機能化を実現します。

対応フロー（例）

用途や要求仕様に応じた材料選定・工法検討を行い、開発初期段階から最適な3D MID設計・製造をご提案しています。

詳しくはホームページよりご確認ください。

センインテクノロジーズ公式ホームページ

医療機器メーカーから多いご相談

小型化したい　限られたスペースに機能を集約したい

 FPCをなくしたい　FPCの代替として3D MIDを採用したい

ハーネスを減らしたい　配線・ハーネスによるトラブルを減らしたい

センサーを一体化したい　複数センサーを立体的に配置したい

 医療向け材料を相談したい　滅菌・生体適合材料の選定を相談したい

試作から量産まで相談したい　試作後も、量産まで一貫して任せたい

お客様の製品開発に、新たな価値を。

医療機器市場では、小型化、高機能化、高信頼性への要求が年々高まっています。

センインテクノロジーズは、3D MID技術を活用し、従来構造では実現が難しかった立体配線や部品一体化を可能にすることで、お客様の製品開発に新たな価値を提供します。設計・材料選定から試作、量産まで一貫して対応し、お客様の課題に最適なソリューションをご提案します。

センインテクノロジーズの強み

品質管理活動（ISO9001認証取得）

品質マネジメントシステムの国際規格「ISO9001」の認証を取得。品質を重視したものづくり体制で、安心・信頼の製品をお届けします。

お客様とともに、製品開発を。

私たちは、お客様の仕様や課題に応じて最適な3D MIDソリューションをご提案し、製品開発から量産まで責任を持って対応します。

3D MIDの導入をご検討の際は、ぜひお気軽にご相談ください。

センインテクノロジーズ公式ホームページ